近年來(lái)，隨著LED普通照明行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)白日化及毛利率持續(xù)降低，各大廠商開始轉(zhuǎn)戰(zhàn)利基市場(chǎng)。UV LED作為高毛利市場(chǎng)之一，吸引了國(guó)內(nèi)外眾多企業(yè)的投資與布局，2018年即將過(guò)去了，2019年UV LED發(fā)展趨勢(shì)又將如何？

UV包括三個(gè)波段：UVA（常見(jiàn)波段365、385、395及405nm），UVB（常見(jiàn)310nm），UVC（275到285nm）。UV LED芯片基于（In/Al）GaN合金的PN結(jié)，外延層生長(zhǎng)在藍(lán)寶石襯底上。目前應(yīng)用最為廣泛的是UVA的產(chǎn)品，主要用于膠水固化、PCB曝光、印刷等工業(yè)領(lǐng)域，和誘蚊、美甲、防偽檢測(cè)、光觸媒凈化等民用領(lǐng)域。

目前UVA市場(chǎng)，主要增長(zhǎng)點(diǎn)在工業(yè)領(lǐng)域，目前處于比較穩(wěn)定的狀態(tài)，市場(chǎng)規(guī)模不大。從市占率來(lái)看，還是以日韓品牌的UV LED為主導(dǎo),國(guó)內(nèi)廠商轉(zhuǎn)型較晚。而UVC的難點(diǎn)在于：芯片良率低，EOE效率低，可靠性不佳，而且價(jià)格居高，芯片廠家有比較大的提升空間。在封裝技術(shù)上，目前UV LED的主要兩個(gè)問(wèn)題是熱管理和光提取。封裝環(huán)節(jié)的氣密性難點(diǎn)比較大，金屬焊接無(wú)法徹底解決“水凝”問(wèn)題，再加上UVC對(duì)材料的要求，這些都需要行業(yè)一起努力來(lái)共同解決。

近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)品牌UV LED發(fā)展迅速，取得了很不錯(cuò)的成績(jī)，規(guī)模也日益增大。但是與國(guó)際品牌相比，國(guó)產(chǎn)品牌在競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)，依舊還有很長(zhǎng)的路要走。UV LED作為高毛利市場(chǎng)之一，2019年將會(huì)有更多的國(guó)內(nèi)外廠商爭(zhēng)相布局，尤其是高門檻的UVC LED。